반도체 공장에 있어서 그 FAB 내부에서 요구하는 온·습도조건은 그 생산 제품의 정밀도와 비례하여 극히 높은 수준의 정밀제어가 요구 되어진다. FAB에 공급되어지는 공기는 FAB으로 부터의 Return Air와 Out Air로 부터 공급되어지는 신선 공기를 Mixing 하여 Dry Cooling Coil은 Chilled Water와 Supply측의 2-Way Control V/V를 이용하여 FAB이 요구하는 실내 온도조건을 지속적으로 유지, 공급해주는 열교환 장치이다.
① Cooling tube | Copper tube Φ12.7 O.D. × t0.5 | ② Fin | Al Resin coating Fin & Copper Fin (수지코팅, 동착색,동핀) t0.13이상 |
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③ Frame | STS304 t2.0 | ④ Return header | Copper pipe 50A with drain plug & ball valve 15A |
⑤ Supply header | Copper pipe 50A with air vent & ball valve 15A | ⑥ Return nozzle | Copper pipe 50A |
⑦ Supply nozzle | Copper pipe 50A | ⑧ Catwalk | Check plate 3.2t |
① Cooling tube | Copper tube Φ12.7 O.D. × t0.5 |
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② Fin | Al Resin coating Fin & Copper Fin (수지코팅, 동착색,동핀) t0.13이상 |
③ Frame | STS304 t2.0 |
④ Supply header | Copper pipe 50A with drain plug & ball valve 15A |
⑤ Return header | Copper pipe 50A with drain plug & ball valve 15A |
⑥ Return nozzle | Copper pipe 50A |
⑦ Supply nozzle | Copper pipe 50A |
⑧ Catwalk | Check plate 3.2t |
DRY COOLING COIL 설계시 반드시 공기와 물의 열교환 방식은 온도분포가 우수한 대향류방식 또는 평행류 방식으로 설계할것.
구분 | 적용분야 |
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대향류형 | • 일반공기조화기 • DRY COIL |
평행류 | • 온도 CONTROL용 • DRY COIL |
COIL CIRCULT 구성은 반드시 COIL 표면에 온도분포가 일정하게 배열, 유지될 수 있도록 FULL CIRCUIT를 구성 하여야 한다.
구분 | FULL CIRCUIT | HALF CIRCUIT | DOUBLE CIRCUIT |
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유속 | 설계유속과 일치 | 설계 유속의 2배 | 설계 유속의 1/2배 |
열교환 능력 | 설계치와 동일 | 설계치보다 높다 | 설계치보다 낮다 |
TUBE 부식성 | 설게치와 유사 | 설계치보다 짧다 | 설계치보다 길다 |
온도분포 | 등분포 | 온도 편차가 존재 | 온도 편차가 존재 |